特許

J-GLOBAL ID：200903063207093570

電子部品用感光性耐熱性樹脂組成物および電子部品用感光性耐熱性樹脂前駆体組成物

発明者： 富川 真佐夫 ,  池田 貴宣
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-295853
公開番号（公開出願番号）：特開2004-133088
出願日： 2002年10月09日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】金属上の有機物による汚染を最小限にとどめ、半導体素子の金属電極の電気抵抗の増加を最小限にすると同時に、その後の工程にも耐える十分な耐薬品性、金属との接着性を有する電子部品用感光性耐熱性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】耐熱性樹脂、紫外線または化学線照射により酸を発生する化合物、および金属との接着性改良成分を含む組成物であって、前記耐熱性樹脂の熱分解温度が300°C以上である電子部品用感光性耐熱性樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

耐熱性樹脂、紫外線または化学線照射により酸を発生する化合物、および金属との接着性改良成分を含む組成物であって、前記耐熱性樹脂の熱分解温度が300°C以上である電子部品用感光性耐熱性樹脂組成物。

IPC (4件)：

G03F7/037 ,  C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/40

FI (5件)：

G03F7/037 ,  C08G73/10 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/004 503Z ,  G03F7/40 501

Fターム (40件)：

2H025AA06 ,  2H025AA07 ,  2H025AA08 ,  2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE01 ,  2H025CB21 ,  2H025CB25 ,  2H025CB26 ,  2H025CC06 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096BA09 ,  2H096BA10 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  2H096JA04 ,  2H096LA16 ,  4J043PA01 ,  4J043PA02 ,  4J043PC07 ,  4J043QB05 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043WA07 ,  4J043XB28 ,  4J043ZA21 ,  4J043ZB22 ,  4J043ZB50