多層プリント配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上條光宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-357683
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196869
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】その外形端部の切断部における状態が良好に保持されるメッキリード配線部を備えた多層プリント配線基板を提供すること。【構成】表層面(1A)の外周部適所に設けた複数個の接栓端子部(2)に所要のメッキがなされる多層プリント配線基板において、その外形端部の切断部(5)における状態が良好に保持されるメッキリード配線部(4A)を内層部(1B)に備えてなることを特徴とする多層プリント配線基板。

請求項（抜粋）：

表層面の外周部適所に設けた複数個の接栓端子部に所要のメッキがなされる多層プリント配線基板において、その外形端部の切断部における状態が良好に保持されるメッキリード配線部を内層部に備えてなることを特徴とする多層プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-065699
特開昭63-065699

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