特許

J-GLOBAL ID：200903063225353643

電気電子機器用導体およびその製造方法

発明者： 柳川 裕 ,  阪本 睦夫 ,  須田 英男 ,  相吉沢 康 ,  金子 秀雄
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-269868
公開番号（公開出願番号）：特開平7-102356
出願日： 1993年10月01日
公開日（公表日）： 1995年04月18日
要約：

【要約】【目的】 自動車、家庭用電気製品等に使用される、軽量でかつ電気接続性に優れた電気電子機器用導体およびその製造方法を提供する。【構成】 (1)アルミニウムまたはアルミニウム合金材の表面に、Sn10〜70wt%、Al2〜10wt%、Cu0.5〜4wt%を含有し、残部Znと不可避的不純物とからなるZn-Sn基合金層を被覆したことを特徴とする電気電子機器用導体。(2)アルミニウムまたはアルミニウム合金材をSn10〜70wt%、Al2〜10wt%、Cu0.5〜4wt%を含有し、残部Znと不可避的不純物とからなるZn-Sn基合金溶湯中に浸漬した後、引き上げることにより、アルミニウムまたはアルミニウム合金材にZn-Sn基合金層を被覆することを特徴とする電気電子機器用導体の製造方法。

請求項（抜粋）：

アルミニウムまたはアルミニウム合金材の表面に、Sn10〜70wt%、Al2〜10wt%、Cu0.5〜4wt%を含有し、残部Znと不可避的不純物とからなるZn-Sn基合金層を被覆したことを特徴とする電気電子機器用導体。

IPC (6件)：

C23C 2/34 ,  C22C 13/00 ,  C22C 18/00 ,  C23C 2/06 ,  C23C 2/08 ,  H01B 1/02