特許
J-GLOBAL ID：200903063226954314
ボンデイングツールの平行出し方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227893
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067644
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 試料を位置決め保持するステージとボンディングツールとの間の平行出し方法に関し、ボンディングツール周辺の構造を複雑にすることなく、また、幅広大型のボンディングツールに対しても自動的に傾き角を検出し、ツールの平行出しが行えるようにすることを目的とする。【構成】 ボンディングツールと試料を保持するステージとの間に、ピエゾ抵抗効果を利用した半導体圧力センサを設置し、この半導体圧力センサをボンディングツールの下面で加圧して得られる各成分応力に基づいて、ボンディングツールの下面とステージの上面との間の平行度を検出することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ボンディングツールと試料を保持するステージとの間に、ピエゾ抵抗効果を利用した半導体圧力センサを設置し、この半導体圧力センサを上記ボンディングツールの下面で加圧して得られる各成分応力に基づいて、上記ボンディングツールの下面と上記ステージの上面との間の平行度を検出することを特徴とするボンディングツールの平行出し方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
