特許
J-GLOBAL ID:200903063230019522

金属部材とセラミック部材との接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-100935
公開番号(公開出願番号):特開平7-061879
出願日: 1992年04月21日
公開日(公表日): 1995年03月07日
要約:
【要約】【目的】 金属部材とセラミック部材とをアルミニウム部材用のろう材又ははんだを用いてろう付け又ははんだ付けにより接合する方法を提供することである。【構成】 アルミニウム及び銅を除く金属部材2及びセラミック部材1の各接合部分2a、1aの表面に、予め、銅、アルミニウム、亜鉛、鉛、ケイ素、カドミウム、スズ、及びこれらの1種以上を主成分とする合金、の内から任意に選択した金属からなるめっき3、3aを施しておき、このめっき3、3aを施した金属部材2及びセラミック部材1の各接合部分2a、1aを溶融ろう材中又は溶融はんだ中に浸漬し、超音波振動を加えて接合部分にろう材又ははんだを付着させ、その後にろう付け又ははんだ付けを行なうことを特徴とするものである。
請求項(抜粋):
アルミニウム及び銅を除く金属部材と、セラミック部材とを、アルミニウム部材用のろう材又ははんだを用いてろう付け又ははんだ付けにより接合する方法であって、金属部材及びセラミック部材の各接合部分の表面に、予め、銅、アルミニウム、亜鉛、鉛、ケイ素、カドミウム、スズ、及びこれらの1種以上を主成分とする合金、の内から任意に選択した金属からなるめっきを施しておき、このめっきを施した金属部材及びセラミック部材の各接合部分を溶融ろう材中又は溶融はんだ中に浸漬し、超音波振動を加えて接合部分にろう材又ははんだを付着させ、その後にろう付け又ははんだ付けを行なうことを特徴とする金属部材とセラミック部材との接合方法。
IPC (6件):
C04B 41/88 ,  B23K 1/19 ,  B23K 1/20 ,  C04B 37/02 ,  C04B 41/90 ,  C23C 2/08
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭63-222087
  • 特開昭64-009884
  • 特開昭56-026788
全件表示

前のページに戻る