特許

J-GLOBAL ID：200903063231303070

半田リフロー装置

発明者： 森口 士良 ,  中村 幸男 ,  土山 栄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094033
公開番号（公開出願番号）：特開平5-305431
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 高密度実装プリント基板のリフロー時に発生する半田ボールを除去し、電極間ショートや誤作動を防止する。【構成】 半田リフロー炉1より出た直後に、半田ボールが付着したプリント基板2を基板反転装置6で挟持して反転し、下方より半田ボール付着面に高温の加圧空気を噴射ノズルより噴射する。この構成により、プリント基板上に付着していた半田ボールを完全に除去し、電極間ショートや半田ボールの接触による電子回路の誤作動を防止することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を固定したプリント基板を搬送するコンベアと、前記コンベア上に跨って設けられ加熱手段を備えたリフロー炉と、前記リフロー炉の出口近傍に設けられ、リフロー炉でクリーム半田をリフローした前記プリント基板の表裏を反転する反転装置と、反転した前記プリント基板の表面に加熱圧縮空気を噴射するノズルと、プリント基板をラックへ収納する挿入レバーを備え、前記リフロー炉で半田リフロー時に前記プリント基板上に生成した半田ボールを、前記ノズルから噴射した高温高圧の空気で除去する構成の半田リフロー装置。

IPC (4件)：

B23K 1/018 ,  B23K 1/008 ,  H05K 3/34 ,  B23K101:42

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭52-001217
  
• 特開昭62-280450