特許

J-GLOBAL ID：200903063234279588

銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムおよびその製造方法

発明者： 稲垣 訓宏 ,  田坂 茂
出願人/特許権者： 静岡大学長
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-192815
公開番号（公開出願番号）：特開2002-004067
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：

【要約】【課題】 ポリイミドフィルムに銅薄膜が直接的かつ強固に接合された銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 一般式-Si(R-CN)n(ただし、Rは炭素数1〜6のアルキル基、nは1から3の正数を示す)にて表されるシアノ基を有する有機シラン化合物が表面の炭素原子に結合されて改質されたポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの改質表面に直接結合された銅薄膜とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

一般式-Si(R-CN)n(ただし、Rは炭素数1〜6のアルキル基、nは1から3の正数を示す)にて表されるシアノ基を有する有機シラン化合物が表面の炭素原子に結合されて改質されたポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの改質表面に直接結合された銅薄膜とからなることを特徴とする銅薄膜直接接合ポリイミドフィルム。

IPC (3件)：

C23C 28/02 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

C23C 28/02 ,  B32B 15/08 R ,  H05K 1/03 610 N

Fターム (34件)：

4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AK49B ,  4F100AL08B ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100EH66B ,  4F100EH662 ,  4F100EH71C ,  4F100EH712 ,  4F100EJ011 ,  4F100EJ611 ,  4F100EJ651 ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JM02A ,  4F100JM02C ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BC05 ,  4K044BC11 ,  4K044CA04 ,  4K044CA13 ,  4K044CA18