特許

J-GLOBAL ID：200903063241333237

電子回路配線板

発明者： 藤原 力 ,  ▲はばき▼ 伸雄
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 内田 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-061592
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299798
出願日： 1991年03月26日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 電子回路配線板に関する。【構成】 基板として金属基複合材料よりなる電子回路配線板。

請求項（抜粋）：

基板として金属基複合材料を使用してなることを特徴とする電子回路配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/46