BGA型半導体装置およびそのための部品および電子装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310861
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148476
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 BGA型半導体装置において、電源あるいはグラウンドの配線を短くし、インダクタンスを減らすことによって、高速化あるいは高集積化を可能とすること。【解決手段】 BGA型半導体装置において、電源あるいはグラウンドの配線を、BGA基板の中央付近に設ける。

請求項（抜粋）：

BGA型半導体装置において、電源あるいはグラウンド用のBGA基板上の半田付けパッドの少なくとも一部を、BGA基板の中央付近に配置したことを特徴とするBGA型半導体装置。

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