特許
J-GLOBAL ID：200903063248775570
ポリイミドフィルムおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187576
公開番号（公開出願番号）：特開平11-071474
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 可撓性プリント配線板のベースフィルムに用いられるポリイミドフィルムにおいて、フィルムの外観を損なうことなく高温高湿の環境に対する接着強度の耐久性を改善したポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 部分的に硬化または部分的に乾燥したイミド化率50%以上のポリアミド酸フィルム表面に有機チタン化合物の溶液を塗布するまたは部分的に硬化または部分的に乾燥したイミド化率50%以上のポリアミド酸フィルムを有機チタン化合物の溶液に浸漬し、その後、ポリアミド酸をポリイミドに転化し、かつこのフィルムを乾燥する。これにより、ポリイミドフィルムの表面にエックス線光電子分光法で測定した原子数濃度が0.01%以上10%以下の濃度でチタン原子が導入され、フィルムの外観を損なうことなく高温高湿の環境に対する接着強度の耐久性を改善したポリイミドフィルムとなる。
請求項（抜粋）：
片方の面および/または両方の面の表面にエックス線光電子分光法で測定した原子数濃度が0.01%以上10%以下の濃度でチタン原子が存在するポリイミドフィルム。
IPC (4件)：
C08J 5/18 CFG
, C08J 7/00
, C08J 7/12 CFG
, C08L 79:08
C08J 5/18 CFG
, C08J 7/00 Z
, C08J 7/12 CFG B
