特許

J-GLOBAL ID：200903063250613250

電子部品

発明者： 松尾 聡 ,  藤井 勝也 ,  西田 和史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-018062
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218667
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 実装用部材と素子の接着力を高めるとともに耐久性に優れた電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 実装用部材の片面に接地電極を設け、少なくとも接地電極と接着剤の間に中間層を設けた構成にすることにより、素子の接着力を高めるとともに耐久性に優れた電子部品を得ることができる。

請求項（抜粋）：

接地電極を設けた実装用部材と、前記実装用部材の接地電極に接着剤により固定して実装される素子とを備えた電子部品において、少なくとも前記接地電極と接着剤との間に絶縁性を有する中間層を設けた電子部品。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H01L 41/09

FI (2件)：

H03H 9/25 A ,  H01L 41/08 C

Fターム (7件)：

5J097AA24 ,  5J097AA30 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ07 ,  5J097KK10 ,  5J097LL03