特許
J-GLOBAL ID：200903063253416308
電子回路のシールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-169249
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017377
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【解決課題】 小型、軽量、低コストで、しかも簡単な作業で構成できる電子回路のシールド構造の提供を目的とする。【解決手段】 内面に導電層330を有するシールドケース300とベタGND層210が形成されているプリント配線基板200とで密封空間を形成し、この密封空間内にプリント配線基板200の内面側に実装されている電子回路220が収納されている構造とする。
請求項（抜粋）：
シールドケースとプリント配線基板とでシールド構造が構成されている電子回路のシールド構造であって、前記シールドケースが、内面に導電層が形成され、一面側が開口している箱状であり、前記プリント配線基板が、シールドケースの開口部を蓋状に閉塞している基板本体と、その基板本体の内面側に実装されている電子回路と、その基板本体の全面にわたり形成されて前記シールドケースの導電層と電気的に接続されているベタGND層とを有し、前記電子回路が、前記シールドケースの導電層とプリント配線基板のベタGND層とで囲まれる空間内に収納されていることを特徴とする電子回路のシールド構造。
IPC (6件)：
H05K 9/00
, H01Q 1/24
, H01Q 1/44
, H01Q 13/08
, H01Q 17/00
, H01Q 23/00
H05K 9/00 D
, H01Q 1/24 Z
, H01Q 1/44
, H01Q 13/08
, H01Q 17/00
, H01Q 23/00
