熱硬化性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-287193
公開番号（公開出願番号）：特開平9-124896
出願日： 1995年11月06日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】耐湿性、誘電特性、成型性に優れ、成型材料用、電気電子材料用等に適する熱硬化性樹脂組成物を得る。【解決手段】フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないことを特徴とする樹脂組成物(A)と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を2個以上有する化合物(B)からなる熱硬化性樹脂組成物に関する。

請求項（抜粋）：

フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないことを特徴とする樹脂組成物(A)と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を2個以上有する化合物(B)からなる熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 61/34 LNW , C08G 14/09 NDE , C08K 5/00

FI (3件)：

C08L 61/34 LNW , C08G 14/09 NDE , C08K 5/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-220545
特開昭62-225552
特開昭62-225551

全件表示

前のページに戻る