特許
J-GLOBAL ID：200903063256849671
ICチップの封止方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-003488
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226391
出願日： 1992年01月13日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】封止樹脂の表面の平坦性を実現し、自動実装機での実装を可能として製造コストを下げる。【構成】封止樹脂1をICチップ7上に滴下する工程と、滴下した硬化前の封止樹脂1の表面をエアブローする工程とを含んで構成される。
請求項（抜粋）：
基板上にICチップを搭載した混成集積回路装置における封止樹脂によるICチップの封止方法において、前記封止樹脂を前記ICチップ上に滴下する工程と、滴下した硬化前の前記封止樹脂の表面をエアブローする工程とを含むことを特徴とするICチップの封止方法。
引用特許：
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