特許
J-GLOBAL ID：200903063261147863
半田ボール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197096
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027676
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【構成】 電子部品の電気的接続に用いられる半田ボールであって、球体の少なくとも一部を平面状に形成して、電子部品との接合部12aとし、かつ、この接合部12aの全体を平坦とした構成としてある。【効果】 容易かつ正確に位置決めすることができ、半田ボールの移動,脱落による接続不良、及び、半田ブリッチの発生を確実に防止することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品の電気的接続に用いられる半田ボールであって、球体の少なくとも一部を平面状に形成して、前記電子部品との接合部としたことを特徴とする半田ボール。
IPC (3件)：
H05K 3/34 505
, B23K 3/06
, B23K 35/14
H05K 3/34 505 A
, B23K 3/06 H
, B23K 35/14 Z
