特許

J-GLOBAL ID：200903063263578101

塗布方法

発明者： 三宅 隆
出願人/特許権者： キヤノン販売株式会社 ,  キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-079300
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246173
出願日： 1996年03月08日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 より少ない塗布液で均一な塗布が行なえるようにする。【解決手段】 半導体ウエハ等の基板2上にレジスト等の塗布液6を塗布する方法において、塗布液を塗布する前に、塗布液の溶媒または塗布液を溶解することが可能な別の溶媒を予備塗布液6として基板表面に塗布し、予備塗布液が完全に乾燥しない状態で塗布液を塗布することを特徴とする塗布方法。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ等の基板上にレジスト等の塗布液を塗布する方法において、塗布液を塗布する前に、塗布液の溶媒または塗布液を溶解することが可能な別の溶媒を予備塗布液として基板表面に塗布し、予備塗布液が完全に乾燥しない状態で塗布液を塗布することを特徴とする塗布方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16

FI (3件)：

H01L 21/30 564 C ,  B05D 3/00 Z ,  G03F 7/16