特許
J-GLOBAL ID:200903063268946710
探傷方法および探傷装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 学
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-136674
公開番号(公開出願番号):特開2007-309690
出願日: 2006年05月16日
公開日(公表日): 2007年11月29日
要約:
【課題】断面円形で周面が螺旋状に研磨などされた被検査材における各種の表面疵を確実に検出できる探傷方法、およびこれに用いる探傷装置を提供する。【解決手段】断面円形で表面(周面)が螺旋状に研磨または研削された被検査材Wの探傷方法であって、係る被検査材Wの検査ラインLにおいて、法超音波探傷法、渦流探傷法、および光学式撮像手段を用いる表面疵探傷を連続して行う、探傷方法。また、上記被検査材Wの検査ラインLに沿って隣接して配置した、超音波探傷装置2、渦流探傷装置10、およびCCDカメラ(光学式撮像手段)22を用いる表面疵探傷装置20と、係る3つの探傷装置2,10,20と接続されたシーケンサ(信号処理手段)30と、を含む、探傷装置1も含まれる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
断面円形で周面が螺旋状に研磨または研削された被検査材の探傷方法であって、
上記被検査材の検査ラインにおいて、渦流探傷法および光学式撮像手段を用いる表面疵探傷法を連続して行う、
ことを特徴とする探傷方法。
IPC (3件):
G01N 27/90
, G01N 21/952
, G01N 29/04
FI (3件):
G01N27/90
, G01N21/952
, G01N29/10 504
Fターム (40件):
2G047AA07
, 2G047AB01
, 2G047AB03
, 2G047BA02
, 2G047BA03
, 2G047BB01
, 2G047BB02
, 2G047BB05
, 2G047BC08
, 2G047CA01
, 2G047DB02
, 2G047EA10
, 2G047EA11
, 2G047GA16
, 2G047GA20
, 2G047GA21
, 2G047GB02
, 2G047GB17
, 2G047GE02
, 2G047GE04
, 2G047GF17
, 2G047GG20
, 2G047GG32
, 2G047GG33
, 2G051AA44
, 2G051AB02
, 2G051CA04
, 2G051CB01
, 2G051DA17
, 2G051EB01
, 2G053AA11
, 2G053AB21
, 2G053BA13
, 2G053BB03
, 2G053BB09
, 2G053BC02
, 2G053BC14
, 2G053CA03
, 2G053DA06
, 2G053DA09
引用特許:
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