特許
J-GLOBAL ID:200903063270581428
有機EL素子
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
小橋 信淳 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-359134
公開番号(公開出願番号):特開平5-182759
出願日: 1991年12月26日
公開日(公表日): 1993年07月23日
要約:
【要約】【目的】 耐湿効果を損なうことなく薄く形成することができ、且つ製造コストを削減すること。【構成】 ガラス基板1上に透明電極2、正孔輸送層3、有機物EL層4及び背面電極5を順次積層した後、耐湿性を有する光硬化性樹脂層14を介して非透水性ガラス基板13を固着させた。これにより、図7及び図8に示したように、EL素子の劣化の進行を大幅に抑制するることができ、長寿命化を図ることができる。【効果】 従来のように、真空引きのために設けられた気密ケース7が不要となるため、有機EL素子自体を薄く形成することができ、しかも気密ケース7の設計加工や真空引き後の封止工程等が不要となるため、有機EL素子の製造コストを大幅に削減することもできる。
請求項(抜粋):
ガラス基板上に薄膜状の透明電極及び背面電極によって挟持された有機物EL層と、この有機物EL層を覆うように形成された耐湿性を有する光硬化性樹脂層と、この光硬化性樹脂層の上部に固着された透水性の小さい基板とを具備することを特徴とする有機EL素子。
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開平4-212284
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有機EL素子の封止方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-187906
出願人:出光興産株式会社
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