特許
J-GLOBAL ID：200903063278605784
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332534
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193179
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の組立プロセスでの歩留まりを高めることが可能なリードフレームを提供することにある。【構成】 枠体2Aで周囲を規定された領域内に、前記枠体2Aにタブ吊りリード2Eを介して一体化されたタブ2Dを有するリードフレーム2において、前記タブ吊りリード2Eの板厚の方向の外形寸法Fをその板厚tに比べて大きく構成する。
請求項（抜粋）：
枠体で周囲を規定された領域内に、前記枠体にタブ吊りリードを介して一体化されたタブを有するリードフレームにおいて、前記タブ吊りリードの板厚の方向の外形寸法をその板厚に比べて大きく構成したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
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