特許
J-GLOBAL ID:200903063286502935
固体撮像装置及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西村 征生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-127564
公開番号(公開出願番号):特開平11-330440
出願日: 1998年05月11日
公開日(公表日): 1999年11月30日
要約:
【要約】【課題】 撮像素子部に遮光膜を形成する工程と、周辺回路部のコンタクト形成位置にアロイスパイクを伴うことなくオーミックコンタクトを形成する工程とを同一工程で行うことができるようにする。【解決手段】 撮像素子部2にはタングステン膜19からなる遮光膜が形成されるとともに、周辺回路部3のコンタクト形成位置には同タングステン膜19と同時に形成されたバリアメタル膜として働くタングステン膜20からなるオーミックコンタクトが形成されている。
請求項(抜粋):
入射光を光電変換する受光部以外の領域が遮光膜で覆われた撮像素子部と、該撮像素子部の周辺に設けられてコンタクト形成位置にコンタクトが形成された周辺回路部とを備えてなる固体撮像装置であって、前記遮光膜及び前記コンタクトとして高融点金属膜を用いたことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件):
H01L 27/14
, H01L 27/148
, H04N 5/335
FI (3件):
H01L 27/14 D
, H04N 5/335 F
, H01L 27/14 B
引用特許:
審査官引用 (9件)
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固体撮像装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-192165
出願人:松下電子工業株式会社
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固体撮像素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-094838
出願人:ソニー株式会社
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固体撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-326054
出願人:日本電気株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-143305
出願人:ヤマハ株式会社
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半導体集積回路装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-047637
出願人:シチズン時計株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-190151
出願人:松下電器産業株式会社
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特開昭53-123662
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特開昭53-123662
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特開昭53-123662
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