特許
J-GLOBAL ID：200903063287011587
LOC用銅リードフレーム及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-295420
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144848
出願日： 1996年11月07日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 LOC用の銅フレームにおける酸化防止及び樹脂との接着性を高めることのできるようにする。【解決手段】 銅製のリードフレーム3には表面に封止樹脂との密着性に優れた酸化防止処理が施されており、その所定部分に接着剤2が塗布され、この接着剤2に半導体素子1が貼着される。この後、インナーリード部と半導体素子1の電極部とが接続され、更に、接続部及び半導体素子1の側面部が封止樹脂5で被覆される。酸化防止処理4がリードフレームに設けられる樹脂材との接着性の向上、接続性の向上が図れ、パッケージ割れ等の発生が防止される。この結果、性能、信頼性及び生産性の向上が可能になる。
請求項（抜粋）：
インナーリードの半導体素子の搭載領域に前記半導体素子を接着固定するための絶縁性接着剤が塗布されたLOC用リードフレームにおいて、前記リードフレームは銅製であり、その表面に封止樹脂との密着性に優れた酸化防止処理が施されていることを特徴とするLOC用銅リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 H
, C23C 22/63
