特許

J-GLOBAL ID：200903063296364760

インモールド成形品

発明者： 石塚 賢伸 ,  西井 耕太 ,  木村 浩一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029738
公開番号（公開出願番号）：特開平11-226991
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】 軽量及び衝撃強度が高レベルでバランスした成形品を提供することを課題とする。【解決手段】 熱可塑性樹脂と金属部品からなるインモールド成形品であって、熱可塑性樹脂が液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルより溶融粘度の高い他の樹脂との混合樹脂からなることを特徴とするインモールド成形品により上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂と金属部品からなるインモールド成形品であって、熱可塑性樹脂が液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルより溶融粘度の高い樹脂との混合樹脂からなることを特徴とするインモールド成形品。

IPC (6件)：

B29C 45/14 ,  C08L 67/03 ,  C08L101/00 ,  B29K101:12 ,  B29K705:00 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

B29C 45/14 ,  C08L 67/03 ,  C08L101/00