特許
J-GLOBAL ID:200903063297561461

プリント配線基板用の基材およびプリント配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 清水 善廣 ,  阿部 伸一 ,  辻田 幸史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-338020
公開番号(公開出願番号):特開2005-109012
出願日: 2003年09月29日
公開日(公表日): 2005年04月21日
要約:
【課題】 表面平滑性が良く、より薄膜化が可能であることに加えて、レーザー加工性の優れたプリント配線基板用の基材およびプリント配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明のプリント配線基板用の基材は、軟化点が900°C以下である平均繊維径が1μm以下のガラス短繊維を90質量%以上含有したガラスペーパーからなることを特徴とする。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
軟化点が900°C以下である平均繊維径が1μm以下のガラス短繊維を90質量%以上含有したガラスペーパーからなることを特徴とするプリント配線基板用の基材。
IPC (3件):
H05K1/03 ,  D21H13/40 ,  H05K3/46
FI (3件):
H05K1/03 610T ,  D21H13/40 ,  H05K3/46 T
Fターム (23件):
4L055AC10 ,  4L055AF04 ,  4L055AF50 ,  4L055AG87 ,  4L055AH37 ,  4L055AJ01 ,  4L055BE14 ,  4L055EA08 ,  4L055EA16 ,  4L055EA18 ,  4L055FA30 ,  4L055GA38 ,  4L055GA50 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346GG02 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24 ,  5E346HH33
引用特許:
出願人引用 (1件)

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