薄膜コンデンサが作り込まれた回路搭載用基板、電子回路装置、および、薄膜コンデンサ

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-030581
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223301
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】LSIを搭載するための回路基板であって、LSI接続用の電極近傍に、高温プロセスを必要とする大容量の薄膜コンデンサが作り込まれた回路基板を提供する。【解決手段】セラミック基板と、セラミック基板の上面に配置された薄膜コンデンサ19とを有する。薄膜コンデンサ19は、下部電極層3と、誘電体層4と、上部電極層5とを積層した構成である。誘電体層4は、結晶構造を有する誘電体材料からなる。セラミック基板と薄膜コンデンサ19との間には、樹脂層2が配置されている。セラミック基板の上面を平滑化および保護する。

請求項（抜粋）：

回路素子を搭載するための電極を上面に備える基板と、前記基板の上面に配置された薄膜コンデンサとを有し、前記薄膜コンデンサは、下部電極層と、誘電体層と、上部電極層とを積層した構成であり、前記誘電体層は、結晶構造を有する誘電体材料からなり、前記基板と薄膜コンデンサとの間には、樹脂層が配置されていることを特徴とする回路搭載用基板。

IPC (9件)：

H01L 23/13 , H01G 4/33 , H01G 4/12 394 , H01G 4/12 397 , H01G 4/12 400 , H01L 23/12 , H01L 25/00 , H05K 1/16 , H05K 3/46

FI (9件)：

H01G 4/12 394 , H01G 4/12 397 , H01G 4/12 400 , H01L 25/00 B , H05K 1/16 D , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 C , H01G 4/06 102 , H01L 23/12 B

Fターム (59件)：

4E351AA07 , 4E351BB03 , 4E351BB24 , 4E351DD42 , 4E351GG04 , 5E001AA01 , 5E001AB03 , 5E001AB06 , 5E001AC04 , 5E001AC10 , 5E001AE01 , 5E001AE03 , 5E001AG00 , 5E001AH01 , 5E001AH03 , 5E001AH08 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E001AJ04 , 5E082AB03 , 5E082DD02 , 5E082DD11 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE37 , 5E082FF05 , 5E082FG03 , 5E082FG26 , 5E082FG42 , 5E082FG54 , 5E082HH43 , 5E082LL15 , 5E082MM09 , 5E082MM24 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA23 , 5E346AA26 , 5E346AA36 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB20 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346CC21 , 5E346DD03 , 5E346DD07 , 5E346EE24 , 5E346EE30 , 5E346FF45 , 5E346GG03 , 5E346GG10 , 5E346HH01 , 5E346HH11

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