回路板の処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-002822
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212039
出願日： 1994年01月14日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】多層プリント配線板の製造に使用される内層用の回路板と絶縁接着樹脂との接着性を向上させ、半田耐熱性を高める。【構成】回路板に設けた銅回路の表面を酸化処理する。この後に銅回路の表面をカップリング剤で処理し、次にこのカップリング剤を155°C以上の温度で焼き付ける。酸化処理による銅回路の粗面化による投錨効果とカップリング剤によるカップリング効果で銅回路とプリプレグの絶縁接着樹脂との接着性を高める。しかも155°C以上の温度による焼き付けによって銅回路の表面のカップリング剤の被膜を強固にし、カップリング剤による銅回路とプリプレグの絶縁接着樹脂との接着性の向上の効果を高める。

請求項（抜粋）：

回路板に設けた銅回路の表面を酸化処理し、この後に銅回路の表面をカップリング剤で処理し、次にこのカップリング剤を155°C以上の温度で焼き付けることを特徴とする回路板の処理方法。

IPC (2件)：

H05K 3/38 , H05K 3/46

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平2-291196
特公平2-025779
特開平4-274389

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審査官引用 (4件)

特開平2-291196
特公平2-025779
特開平4-274389

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