特許

J-GLOBAL ID：200903063303219851

スピン処理用支持ピン及びスピン処理装置

発明者： 土井 敏
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050521
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252252
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 この発明は半導体ウエハをスピン処理する場合に、処理液の残留による汚染を防止できるようにしたスピン処理用支持ピンを提供することにある。【解決手段】 回転駆動される回転体に設けられ処理液によって処理される基板を保持するためのスピン処理用支持ピンにおいて、上記支持ピン21は、本体部22と、この本体部に上下方向に傾斜して形成され上記基板の周縁部を支持する第1のテーパ面23と、この第1のテーパ面の頂部に設けられ支持ピンの偏心回転によって上記基板を上記第1のテーパ面に沿って上昇させたときにこの基板の周縁部を保持する突起部24と、上記本体部に形成され上記第1のテーパ面と上記基板の周縁部下面との間に入り込む処理液を除去する除去手段としての導気孔26とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

回転駆動される回転体に設けられ処理液によって処理される基板を保持するためのスピン処理用支持ピンにおいて、上記支持ピンは、本体部と、この本体部に上下方向に傾斜して形成され上記基板の周縁部を支持する第1のテーパ面と、この第1のテーパ面の頂部に設けられ支持ピンの偏心回転によって上記基板を上記第1のテーパ面に沿って上昇させたときにこの基板の周縁部を保持する突起部と、上記本体部に形成され上記第1のテーパ面と上記基板の周縁部下面との間に入り込む処理液を除去する除去手段とを具備したことを特徴とするスピン処理用支持ピン。

IPC (3件)：

H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 643 ,  F26B 5/08

FI (3件)：

H01L 21/304 651 A ,  H01L 21/304 643 A ,  F26B 5/08

Fターム (7件)：

3L113AA04 ,  3L113AB02 ,  3L113AB08 ,  3L113AC66 ,  3L113AC76 ,  3L113BA34 ,  3L113DA24