特許

J-GLOBAL ID：200903063304565478

回転基板処理装置

発明者： 富樫 盛典 ,  阿部 康夫 ,  東 人士
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-329116
公開番号（公開出願番号）：特開2000-153210
出願日： 1998年11月19日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 基板が大型化しても、基板単位面積当たりの処理液の供給量を基板表面全体にわたってほぼ同一とする。【解決手段】 回転基板処理装置は、基板1が水平に載置され回転自在な基板回転台2と、軸方向に沿って複数のノズル7a〜7eが設けられ基板回転台2の上方に配置された処理液供給管9と、基板回転台2を回転させる回転駆動モータとを備えている。そして、基板回転台2の回転に伴って回転する基板1に向かってノズル7a〜7eから処理液を供給することにより、基板1の表面処理を行う。このような回転基板処理装置において、各ノズル7a〜7eの径を、基板1の回転中心からの距離が大きくなるにつれて大きくする。

請求項（抜粋）：

基板が水平に載置され回転自在な基板回転台と、軸方向に沿って複数のノズルが設けられ前記基板回転台の上方に配置された処理液供給管と、前記基板回転台を回転させる回転駆動部とを備え、前記基板回転台の回転に伴って回転する前記基板に向かって前記複数のノズルから処理液を供給することにより、前記基板の表面を処理する回転基板処理装置において、前記各ノズルの径を、前記基板の回転中心から距離に応じて変えたことを特徴とする回転基板処理装置。

IPC (6件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 643

FI (7件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C

Fターム (16件)：

2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA05 ,  2H025FA15 ,  2H096CA14 ,  2H096GA31 ,  4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075DA08 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042EB18 ,  5F046JA02 ,  5F046JA04 ,  5F046LA04