特許
J-GLOBAL ID：200903063308417988
板材および印刷配線板用金属箔およびそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-060148
公開番号（公開出願番号）：特開2001-323363
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 工業的に十分実用可能な技術の範囲で、即ち廃液処理を要しないドライプロセスであり、残渣が残らない乾式成膜法により、板材もしくは厚みの薄い印刷配線板用金属箔でも粗化を効率的に行なう方法と粗化面を有する板材および印刷配線用金属箔を提供する。【解決手段】 板材の片面もしくは両面に乾式成膜法により乾式成膜層でなる粗化面が形成されている板材であり、好ましくは前記の粗化面の表面粗さが2μmRz以上である板材であり、上述の板材を用いてなる印刷配線用金属板であって、粗化面を形成する板材は、銅を主成分とする箔材である印刷配線板用金属箔である。
請求項（抜粋）：
板材の片面もしくは両面に乾式成膜法により乾式成膜層でなる粗化面が形成されていることを特徴とする板材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/00 A
, H05K 3/38 B
