特許

J-GLOBAL ID：200903063309112889

ポリッシング装置のプッシャー

発明者： 兒嶋 俊市朗 ,  戸川 哲二 ,  石川 誠二
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-096274
公開番号（公開出願番号）：特開平9-254028
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】 トップリングに当接しても十分な緩衝作用を発揮するポリッシング装置のプッシャーを提供すること。【解決手段】 トップリング75へ半導体ウエハ100を受け渡しする位置に設置されるプッシャー10である。プッシャー10は半導体ウエハ100を載置する載置部11と、載置部11を上下動する駆動部21とを有し、且つ載置部11と駆動部21の間に緩衝機構31を設けている。緩衝機構31は載置部11を上下方向に平行移動する平行移動機構51と、載置部11を上方向に弾発する弾発機構33とを具備する。

請求項（抜粋）：

ポリッシング対象物を保持するトップリングと、該トップリングに保持したポリッシング対象物の表面を研磨するターンテーブルと、トップリングへポリッシング対象物を受け渡しする位置に設置されるプッシャーとを具備してなるポリッシング装置において、前記プッシャーは、ポリッシング対象物を載置する載置部と、該載置部を上下動する駆動部とを有し、且つ該載置部と駆動部の間には緩衝機構を設け、該緩衝機構は、前記載置部を上下方向に平行移動する平行移動機構と、載置部を上方向に弾発する弾発機構とを具備して構成されていることを特徴とするポリッシング装置のプッシャー。

IPC (4件)：

B24B 41/06 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

B24B 41/06 L ,  B24B 37/00 Z ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/68 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-048170