特許

J-GLOBAL ID：200903063315310420

銅張積層板の製造方法

発明者： 東崎 栄造 ,  山本 哲司
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095731
公開番号（公開出願番号）：特開平11-147285
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 使用する樹脂組成物が無溶剤系であり、繊維質基材へ気泡を残すことなく含浸することができ、活性エネルギー線照射により容易に重合し、生産性良くプリプレグを製造し、更に銅張積層板を提供することにある。【解決手段】 常温で固形状態にあるエポキシ樹脂、常温で液状状態にあるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、光及び熱により反応し得るモノマーからなる希釈剤、並びに光重合開始剤からなる光・熱硬化性樹脂組成物を銅箔に塗布した後、その銅箔の塗布面に繊維質基材を積載し、活性エネルギー線照射により該樹脂組成物を光重合させた後、更に別の銅箔を重ね合わせ、次いで加熱により一体硬化させる銅張積層板の製造方法。

請求項（抜粋）：

活性エネルギー線により反応性を有する液状化合物を希釈剤として熱硬化性樹脂を溶解してなる光・熱硬化性樹脂組成物を銅箔に塗布した後、その銅箔の塗布面に繊維質基材を積載し、活性エネルギー線照射により該樹脂組成物を光重合させた後、更に別の銅箔を重ね合わせ、次いで加熱により一体的に硬化させることを特徴とする銅張積層板の製造方法。

IPC (9件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/38 ,  B32B 31/28 ,  C08L 63/00 ,  C09J 5/00 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/38

FI (10件)：

B32B 15/08 105 A ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/38 ,  B32B 31/28 ,  C08L 63/00 Z ,  C09J 5/00 ,  H05K 1/03 630 H ,  H05K 3/38 E