特許
J-GLOBAL ID：200903063331087723
電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-319288
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153601
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 電子部品素子本体および電極の周辺部の耐候性、リード線の加工性を損なうことなく、安価に、電子部品素子本体および電極の周辺部とリード線とを絶縁保護することがてきる、電子部品を提供する。【構成】 電子部品10は、たとえば円板状の電子部品素子本体12を含み、電子部品素子本体12の両主面には、電極14a,14bが形成される。電極14a,14bには、リード線16a,16bがはんだ付けされる。電子部品素子本体12,電極14a,14bの周囲には、エポキシ樹脂等の機械的に硬い絶縁材料からなる第1の保護層22が形成される。さらに、リード線16a,16b部には、その先端部を除き、第1の保護層22を覆うようにして、シリコーン樹脂などの柔軟な絶縁材料からなる第2の保護層24が、電子部品素子本体12,電極14a,14bの周囲からリード線16a,16bの先端側にかけて切れ目無く連続して形成される。第1の保護層22,第2の保護層24は、浸漬法により被覆形成される。
請求項（抜粋）：
電子部品素子本体、前記電子部品素子本体の一方主面および他方主面に形成される電極、その一端側が前記電極に接続されるリード線、前記電子部品素子本体および前記電極の周辺部に形成され、前記電子部品素子本体および前記電極の周辺部を電気的に絶縁し、耐候性を付与するための第1の保護層、および前記リード線を電気的に絶縁するための第2の保護層を含み、前記第2の保護層は、前記第1の保護層を覆うようにして、前記電子部品素子本体および前記電極の周辺部から前記リード線の他端側に連続して形成される、電子部品。
IPC (3件)：
H01C 1/034
, H01C 7/02
, H01C 7/04
