特許
J-GLOBAL ID：200903063338738401
半導体装置用リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-213579
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055429
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 優れた耐食性を確保し、半導体の信頼性を大幅に向上させることができる。【構成】 リードフレーム素材にCu系めっき層15を有し、その上層にNi系めっき層9を有し、さらにリードフレームの少なくともインナーリード部5とアウターリード部にPdめっきまたはPd合金めっき層16を有することにより、従来構造のPdめっきまたはPd合金めっきリードフレームに比べ耐食性が数段良好となり、半導体信頼性を大幅に向上させたものである。
請求項（抜粋）：
インナーリード部およびアウターリード部を有する半導体装置用のFe系またはFe合金系リードフレームであって、前記リードフレームの全面にCu系めっき層を有し、その上層にNi系めっき層を有し、さらにその上層の少なくともインナーリード部およびアウターリード部にPdまたはPd合金めっき層を有することを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
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