特許
J-GLOBAL ID：200903063338766758
電子機器の冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-157289
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013071
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 ファンを用いて発熱ユニットや発熱素子を冷却する電子機器の冷却構造において、好適な風量制御を可能とした電子機器の冷却構造を提供する。【解決手段】 ファンと発熱ユニット群との間に開閉可能な通風用の開口部を備える。さらに、ヒートシンクにはヒートシンクの吸気口に冷却風を導く放熱フィンの拡大部と、ヒートシンクの中央部や高発熱部に相当する箇所に導かれた冷却風を加速させる放熱フィンの圧縮部とを設ける。
請求項（抜粋）：
ファンを用いて発熱ユニットを冷却する電子機器の冷却構造において、ファン(1)と発熱ユニット(2)群との間に開閉可能な通風用の開口部(3)を備えることを特徴とする、電子機器の冷却構造。
FI (2件)：
H05K 7/20 U
, H05K 7/20 H
