特許
J-GLOBAL ID:200903063340392750

固体電解コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-208641
公開番号(公開出願番号):特開平10-055938
出願日: 1996年08月07日
公開日(公表日): 1998年02月24日
要約:
【要約】【目的】 安全ヒューズを付けても従来と同じ規格の形状、大きさを有し、かつ容量の減少しない固体電解コンデンサであって、プリント基板に対する実装密度を低下させず、特に、薄型化の要求される電子機器プリント基板に対する実装に適した固体電解コンデンサを提供する。【構成】 固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素子を、タンタル等の金属粉末を多孔質に固めた後、焼結したチップ片と、このチップ片の金属粉末の表面に形成された5酸化タンタル等の誘電体膜と、更にチップ片の外側に形成された陰極端子膜から構成し、このコンデンサ素子の上面の一部に、前記陰極端子膜及び前記誘電体膜が切削され、前記金属粉末が露出した陽極端子部を形成した後、外部の陽極側リード端子との間をヒューズ線で接続する。
請求項(抜粋):
金属粉末を焼結して形成された陽極チップ片と該陽極チップ片の表面に誘電体膜を介して形成された陰極端子膜とを有するコンデンサ素子を備え、該コンデンサ素子が陰極側リード端子により固着される一方、前記コンデンサ素子の表面に形成された前記陽極チップ片の露出部分と陽極側リード端子とが金属線にて電気的に接続され、これらの全体が合成樹脂のモールド部にて、パッケージされて成る固体電解コンデンサ。
IPC (3件):
H01G 9/12 ,  H01G 9/012 ,  H01G 9/052
FI (3件):
H01G 9/12 C ,  H01G 9/05 E ,  H01G 9/05 K

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