特許

J-GLOBAL ID：200903063354683293

電子部品搭載用基板

発明者： 村瀬 英樹
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102568
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314752
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】 ICを搭載する搭載部の下にも入出力ピンを立てる。【構成】 入出力ピン設けられた基板の裏面に前記入出力ピンと電気的に接続された内層導体回路層が設けられてなり、前記内層導体回路上には層間絶縁材層が設けられ、更にその層間絶縁材層上には電子回路部が設けられると共に、前記内層導体回路層と外層導体回路層とが層間絶縁材層に形成されたバイアホールを介して電気的に接続されてなる。

請求項（抜粋）：

基材(11)を貫通するスルーホール(12,29)と電気的に接続する外部接続用の入出力ピン(19)が、その基材(11)の片側に設けられてなる電子部品搭載用基板(2,27)において、前記基材(11)の前記入出力ピン(19)が設けられていない側に、前記スルーホール(12,29)と電気的に接続する内層導体回路(5)が形成され、その内層導体回路(5)上に樹脂製の層間絶縁層(7a,8a)が形成され、その層間絶縁層(7a,8a)の所定部分に電子部品搭載部(15,31)が形成され、前記層間絶縁層(7a,8a)の表面に前記内層導体回路(5)とバイアホール(13a,14a)を介して電気的に接続する外層導体回路(9,10)が形成されてなることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-174955
  
• 特開昭60-263447
  
• 特開平1-143242
  
• 特開昭61-080896