特許
J-GLOBAL ID:200903063357873913
三成分はんだ合金
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
合田 潔 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-074981
公開番号(公開出願番号):特開平7-001178
出願日: 1994年04月13日
公開日(公表日): 1995年01月06日
要約:
【要約】【目的】 鉛を含有せず、電子的材料を損傷することのないような低温において流動性を発現し、高固相温度、高使用温度、高強度のはんだ合金を提供する。【構成】 主要構成部分としてSn、例えば、約70〜約90重量%、及びより少ない、残余の構成部分としてのBi、例えば、約2〜約10重量%及びIn、例えば、約8〜約20重量%により、主として構成されることを特徴とする三成分はんだ合金。
請求項(抜粋):
主要構成部分としてSn、及びより少ない構成部分としてBi及びInにより、主として構成されることを特徴とする高固相温度、高使用温度、高強度の三成分はんだ合金。
IPC (3件):
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開昭51-108625
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特開昭60-203394
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特開昭55-024720
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