特許

J-GLOBAL ID：200903063362631715

レーザ加工方法及び装置

発明者： 田中 研太 ,  横田 史郎
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (3件)： 高矢 諭 ,  牧野 剛博 ,  松山 圭佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-189809
公開番号（公開出願番号）：特開2004-025293
出願日： 2002年06月28日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】加工材が蒸発する割合を増して、穴端部の盛上りの低減、熱影響範囲の低減、穴径の増加等、加工品質を改善する。【解決手段】レーザ光を加工対象物に照射して加工を行なう際に、レーザ光の最初の部分の少なくとも一部P11を加工対象物に照射して、加工面の凹凸が溶けない範囲で加工面の温度を上昇させ、吸収率を高めてから、レーザ光の残りの部分の少なくとも一部を加工対象物に照射して除去加工を行なう。【選択図】 図8

請求項（抜粋）：

レーザ光を加工対象物に照射して加工を行なう際に、 レーザ光の最初の部分の少なくとも一部を加工対象物に照射して、加工面の凹凸が溶けない範囲で加工面の温度を上昇させ、 次いで、レーザ光の残りの部分の少なくとも一部を加工対象物に照射して加工を行なうことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K26/00 ,  H05K3/00

FI (3件)：

B23K26/00 N ,  B23K26/00 330 ,  H05K3/00 N

Fターム (10件)：

4E068AF01 ,  4E068AJ03 ,  4E068CA02 ,  4E068CA05 ,  4E068CA08 ,  4E068CB08 ,  4E068CC00 ,  4E068CD07 ,  4E068CD08 ,  4E068DA11