特許

J-GLOBAL ID：200903063366443573

基板の接続方法、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器

発明者： 山田 一幸 ,  芦田 剛士 ,  中沢 政彦 ,  湯本 正則
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-258868
公開番号（公開出願番号）：特開2004-096048
出願日： 2002年09月04日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】剛性基板に可撓性基板を熱圧着する際の可撓性基板の膨張に起因する端子同士の位置ずれを防止することのできる基板の接続方法、この接続方法に用いる熱圧着装置、前記接続方法を用いた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】剛性基板20に可撓性基板90を接続する際、加熱された可撓性基板90の樹脂基材94は、矢印Wで示すように、剛性基板20と比較して大きく膨張しようとする。そこで、第1のヘッド221で熱圧着を開始した後、第2のヘッド222による熱圧着を行う。このため、第1のヘッド221で熱圧着を開始した際、熱可撓性基板90は、第2のヘッド222から熱を受けない。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

多数の第1の端子が配列する剛性基板と、多数の第2の端子がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記第1の端子と前記第2の端子とを直接あるいは導電材を介して熱圧着する基板の接続方法において、 前記剛性基板に前記可撓性基板を重ねた状態で、前記可撓性基板の第1の圧着領域に対して第1のヘッドで熱圧着を開始した後、その他の第2の圧着領域に対して第2のヘッドによる熱圧着を行うことを特徴とする基板の接続方法。

IPC (5件)：

H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

FI (7件)：

H01L21/60 311T ,  H01L21/60 311R ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 338 ,  G09F9/00 348Z ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A

Fターム (27件)：

2H092GA40 ,  2H092GA50 ,  2H092GA55 ,  2H092GA57 ,  2H092JA24 ,  2H092MA32 ,  2H092NA18 ,  2H092PA06 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB07 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  5F044KK03 ,  5F044NN19 ,  5F044PP12 ,  5F044PP19 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435EE32 ,  5G435EE47 ,  5G435HH12 ,  5G435HH14 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10