特許

J-GLOBAL ID：200903063366914126

実装用印刷配線基板

発明者： 高島 幸夫 ,  坪井 成治
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-283169
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142837
出願日： 1993年11月12日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 ランド・グリッド・アレイ・パッケージを容易かつ確実に、搭載・実装することが可能で、信頼性の高い電子回路モジュールの構成に適する実装用印刷配線基板の提供を目的とする。【構成】 ランド・グリッド・アレイ・パッケージ5を搭載・実装する実装用印刷配線基板4であって、前記ランド・グリッド・アレイ・パッケージ5のバンプ電極5aに対応して、実装用印刷配線基板4面に形設された各接続パッド4bが、バンプ電極5aの先端部を嵌合・接続可能な環状に形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ランド・グリッド・アレイ・パッケージもしくはボール・グリッド・アレイ・パッケージを搭載・実装する実装用印刷配線基板であって、前記ランド・グリッド・アレイ・パッケージのバンプ電極群に対応して、実装用印刷配線基板面に形設された各接続パッドが、バンプ電極の先端部を嵌合・接続可能な環状に形成されていることを特徴とする実装用印刷配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 1/11