特許

J-GLOBAL ID：200903063368349140

ヒートシールコネクタ

発明者： 須田 工
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-265309
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075249
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 配線基板の端子電極のヒートシールが、即時かつ簡単に確認できるヒートシールコネクタを提供する。【構成】 第1の発明のヒートシールコネクタは、2枚の配線基板21、24または11、18のそれぞれの端子電極22、25または12、19を電気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、熱可塑性樹脂13よりなる接着膜23またはこれに導電粒子14を分散した異方性導電膜15と、該接着膜23または異方性導電膜15に隣接して設けられる該熱可塑性樹脂13中に気泡16を分散した試験膜17とよりなり、第2の発明のヒートシールコネクタは、2枚の配線基板21、24または11、18のそれぞれの端子電極22、25または12、19を電気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、熱可塑性樹脂13に気泡16を分散した接着試験膜28、またはこれにさらに導電粒子14を分散した異方性導電試験膜27よりなる。

請求項（抜粋）：

2枚の配線基板のそれぞれの端子電極を電気的に接続するヒートシールコネクタにおいて、熱可塑性樹脂よりなる接着膜またはこれに導電粒子を分散した異方性導電膜と、該接着膜または異方性導電膜に隣接して設けられる該熱可塑性樹脂中に気泡を分散した試験膜とよりなることを特徴とするヒートシールコネクタ。