特許

J-GLOBAL ID：200903063370585021

多層配線基板

発明者： 船田 佳嗣 ,  松井 孝二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-329047
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177547
出願日： 1992年12月09日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】各導体層間及びそれらを接続するスルーホール間のクロストークノイズが小さく、耐熱性、寸法安定性、機械的強度の良好な多層配線基板を得る。【構成】格子を形成するように編組された導体繊維質基材クロス1に耐熱性絶縁樹脂2を含浸させ、格子内に貫通するスルーホール3を有するプリプレグを挟んで両面に信号配線層が配設された2枚の耐熱性絶縁樹脂層を積層一体化すことにより、導体繊維質基材クロス1が各信号配線層間及びそれらを接続するスルーホール3間のグランド層として作用する。これにより、クロストークノイズが小さく、耐熱性、寸法安定性、機械的強度の良好な多層配線基板が得られる。

請求項（抜粋）：

補強用繊維質基材クロスに耐熱性絶縁樹脂が含浸されたプリプレグを少くとも1枚含み積層一体化された多層配線基板において、前記繊維質基材クロスが導体で格子を形成し、かつ該格子内に前記プリプレグを貫通するスルーホール有し、該スルーホールにて信号配線層が貫通配線されていることを特徴とする多層配線基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-257795
  
• 特開平4-300952
  
• 特開平3-079621