特許

J-GLOBAL ID：200903063375901614

回路モジュールの製造方法

発明者： 鈴木 一高 ,  都竹 浩一郎 ,  中澤 睦士 ,  藤井 知徳 ,  上野 光生 ,  藤川 巌 ,  渋谷 和行
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002331
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200251
出願日： 1997年01月09日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 レーザ光線等の照射エネルギーを利用した電子部品と基板との接続を良好に行える回路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 レーザ光線LBの照射によってバンプ2が溶融した直後に、該バンプ2にエアG1を吹き付けてその溶融分を強制冷却して固化させているので、従来に比べて溶融分が固化するまでの時間を大幅に短縮することができ、バンプ溶融後に電子部品1が自重や外力によって動いて位置ズレを生じることを確実に防止して、電子部品1を高い位置精度で基板1に接続できる。

請求項（抜粋）：

被接続部にレーザ光線または電磁波を照射して電子部品と基板との接続を行う回路モジュールの製造方法であって、被接続部にレーザ光線または電磁波を照射した直後に、少なくとも被接続部を強制冷却する、ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/005

FI (2件)：

H05K 3/34 507 E ,  B23K 1/005 A