特許

J-GLOBAL ID：200903063386650524

回路形成用転写シートおよび転写シートを用いる回路基板の製造方法

発明者： 佐藤 健 ,  深瀬 克哉 ,  内田 浩文 ,  島田 清貴
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-112440
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330709
出願日： 1996年05月07日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【課題】 樹脂基体との密着性のよい回路形成用転写シートを提供する。【解決手段】 片面が平滑面12aで他面が頂部が肥大した微細突起18を有する粗面12bとなっている電解金属箔12を、平滑面12a側にて柔軟な基体シート14上に剥離可能に付着して成ることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

片面が平滑面に形成され、他面が頂部が肥大した微細突起を有する粗面に形成された電解金属箔を、柔軟な基体シート上に平滑面側を剥離可能に付着して成る回路形成用転写シート。

IPC (2件)：

H05K 3/20 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 3/20 A ,  H01L 23/12 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-033493
  
• 特開昭60-164392
  
• 特開昭62-140437
  
• 特開昭62-140438