特許

J-GLOBAL ID：200903063388295144

超硬質被膜の形成方法

発明者： 平野 均 ,  堂本 洋一 ,  蔵本 慶一 ,  木山 精一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-277217
公開番号（公開出願番号）：特開平5-271929
出願日： 1992年10月15日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：

【要約】【目的】 高硬度材料からなる超硬質被膜が形成される基板と被膜間との密着性を高め、被膜の平滑化を図ると共に、所望の膜質の被膜を定常的に形成することを目的とする。【構成】 被膜を形成するための基板に向けて高硬度材料の構成元素、又は該構成元素と容易に反応する元素のイオンを、該イオンのイオン注入エネルギーを高エネルギーから低エネルギーに漸次低減させて放射することにより、該基板の表面に前記構成元素、又は該構成元素と容易に反応する元素をイオン注入させた後、前記基板の表面に前記高硬度材料からなる超硬質被膜を形成する。

請求項（抜粋）：

被膜を形成するための基板に向けて高硬度材料の構成元素、又は該構成元素と容易に反応する元素のイオンを、該イオンのイオン注入エネルギーを高エネルギーから低エネルギーに漸次低減させて放射することにより、該基板の表面に前記構成元素、又は該構成元素と容易に反応する元素をイオン注入させた後、前記基板の表面に前記高硬度材料からなる超硬質被膜を形成することを特徴とする超硬質被膜の形成方法。

IPC (4件)：

C23C 14/48 ,  C23C 14/06 ,  C23C 16/02 ,  C30B 29/04