特許

J-GLOBAL ID：200903063391295260

シリコーン樹脂組成物で封止された半導体装置及び該半導体装置封止用シリコーン樹脂タブレット

発明者： 柏木 努 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-195492
公開番号（公開出願番号）：特開2008-027966
出願日： 2006年07月18日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：

【課題】室温で固体状(硬質レジン状)のシリコーン樹脂組成物は、従来からのトランスファー成形などが可能であり、かつ硬化物は硬質レジンでありながら可撓性に優れ、表面のタックが少ない硬化物を形成することから、サーマルサイクル等の信頼性が非常に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】室温において固体状であり、成形温度で液状となり、硬化後、室温での硬度がJIS K 6253で規定するタイプD型デュロメータ試験機で30以上であり、かつ引っ張り試験の伸び率が5%以上である透明な硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物で半導体装置を成形封止する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

室温において固体状であり、成形温度で液状となり、硬化後、室温での硬度がJIS K 6253で規定するタイプD型デュロメータ試験機で30以上であり、かつ引っ張り試験の伸び率が5%以上である透明な硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物で成形封止された、発光半導体装置を除く半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02

FI (2件)：

H01L23/30 R ,  H01L31/02 B

Fターム (32件)：

4J002CP033 ,  4J002CP04X ,  4J002CP053 ,  4J002CP093 ,  4J002CP14W ,  4J002CP143 ,  4J002DA116 ,  4J002DD006 ,  4J002DD076 ,  4J002DE096 ,  4J002EX037 ,  4J002EX067 ,  4J002EX076 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  5F088AA07 ,  5F088BA11 ,  5F088BA13 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA20

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特許第3241338号公報
  
• 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-173870   出願人：日東電工株式会社
• 付加硬化型シリコーン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-311327   出願人：ジーイー東芝シリコーン株式会社
• 硬化性シリコーン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-064647   出願人：信越化学工業株式会社