枚葉回転処理方法及びその装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-273294
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154701
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】被処理体の表面に形成された処理膜を平坦にして製品歩留まりの向上を図れるようにすること。【解決手段】酸化膜2が形成された半導体ウエハWを回転しつつ酸化膜2上に処理液3を供給して酸化膜2を平坦化するに当って、酸化膜2の膜厚を検出し、その検出信号に基づいて処理液供給ノズル4を、半導体ウエハWの外周部から中心部へ移動させながら処理液を供給することにより、酸化膜2の膜厚を平坦にする。

請求項（抜粋）：

処理膜が形成された被処理体を回転しつつ上記処理膜上に処理膜を溶融する処理液を供給して処理膜を平坦化する枚葉回転処理方法であって、上記処理膜の膜厚を検出し、その検出信号に基づいて上記処理液の供給手段を、上記被処理体の外周部から中心部へ移動させるようにした、ことを特徴とする枚葉回転処理方法。

IPC (5件)：

H01L 21/31 , B05C 11/08 , B05D 1/40 , B05D 3/00 , H01L 21/316

FI (5件)：

H01L 21/31 A , B05C 11/08 , B05D 1/40 A , B05D 3/00 F , H01L 21/316 G

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭58-046643
特開平3-022428
特開平4-287922

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