特許
J-GLOBAL ID：200903063400919507
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016262
公開番号（公開出願番号）：特開平6-228281
出願日： 1993年02月03日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 透明性、耐熱性に優れ、且つボイド、光学ムラのない光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物、(C)硬化促進剤および(D)非イオン界面活性剤を必須成分として含有してなる。
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分を必須成分として含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂(B)酸無水物(C)硬化促進剤(D)非イオン界面活性剤
IPC (5件)：
C08G 59/42 NHY
, C08K 5/10
, C08L 63/00 NKZ
, H01L 23/29
, H01L 23/31
