特許
J-GLOBAL ID：200903063406904978
電子回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-228300
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077362
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】LSIチップから冷却ユニットまでの距離を短縮し、熱抵抗を低減させると共に、気密封止構造を簡略化することにより、構造の小型化、冷却特性の向上及び稼動時の構造内の最大・最低温度差と構造の熱変形量の低減を図り、はんだ接続部のストレスを小さくし長寿命化する。また、部品点数を減少させることにより、コストの低減を図る。【構成】LSIチップもしくはチップキャリア2搭載位置に同形状のくぼみを設けたヒートシンク用天板3とチップもしくはチップキャリア2を複数個搭載した絶縁配線基板1とが、天板3とチップもしくはチップキャリア2反電極面の間は低融点金属もしくは熱伝導性グリース4で天板3に埋め込むように接続され、天板3と絶縁配線基板1の外周の気密封止部は低融点金属5で直接接続された電子回路装置。
請求項（抜粋）：
LSIチップもしくはそのチップキャリアを複数個搭載した絶縁多層配線基板と基板外周封止部及び上部ヒートシンク用天板もしくはハットにより全体を気密封止した電子回路装置において、チップもしくはチップキャリアの各搭載位置のチップ側に、チップもしくはチップキャリアと同形状のくぼみを設けた天板もしくはハットによってチップを完全に該くぼみ内に埋め込むようにした構造を有することを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/46 Z
