特許
J-GLOBAL ID：200903063408986297
スリップリング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
田澤 博昭
, 加藤 公延
, 田澤 英昭
, 濱田 初音
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-033852
公開番号（公開出願番号）：特開2005-228522
出願日： 2004年02月10日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
【課題】 摩擦粉や回転リングの表面凹凸などが存在していても、ブラシと回転リングの接触部における接触電気抵抗の増大を抑制することができるスリップリング装置を得ることを目的とする。【解決手段】 平板ブラシ1が可撓性のある導電部材で構成されるとともに、回転リング3の回転軸方向に複数並べられ、複数の平板ブラシ1が回転リング3を圧接するように、ブラシホルダー2が複数の平板ブラシ1を保持するように構成した。これにより、摩擦粉やリング表面が摩擦することによる回転リングの表面凹凸などが存在していても、いくつかの平板ブラシ1が回転リング3に接触することで導電を確保する確率が向上する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電部材からなる回転リングと、上記回転リングが回転しているとき上記回転リングとの接触を維持して、上記回転リングと電気的に結合するブラシとを備えたスリップリング装置において、上記ブラシが可撓性のある導電部材で構成されるとともに、上記回転リングの回転軸方向に複数並べられ、上記複数のブラシが上記回転リングを圧接するようにブラシホルダーによって保持されていることを特徴とするスリップリング装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01R39/00 F
, H02K13/00 K
, H02K13/00 Q
5H613AA03
, 5H613BB05
, 5H613BB15
, 5H613BB19
, 5H613BB20
, 5H613BB35
, 5H613GA02
, 5H613GA09
, 5H613GB01
, 5H613GB08
, 5H613GB09
出願人引用 (1件)
-
スリップリング
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-139553
出願人：バブ日立工業株式会社, 協栄電機株式会社
審査官引用 (3件)
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