特許

J-GLOBAL ID：200903063411143519

ウェット枚葉処理装置

発明者： 岡田 景一 ,  西岡 忠司
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-172814
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361159
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月17日
要約：

【要約】【課題】 基板処理ムラの発生しないウェット枚葉処理装置を提供する。【解決手段】 基板1を搬送する搬送ローラ18と、基板1に向かって基板処理液を吐出するシャワー部3とを備えたウェット枚葉処理装置であって、落下してきた処理液を受けて処理槽20外へ排出する処理液排出部10と、搬送ローラ18と処理液排出部10との間に位置し、基板1から垂れ落ちる処理液を貯留する上面開口の液溜めパン4とを備え、液溜めパン4内に貯留された処理液から放出される輻射熱により基板1が温度調節される。

請求項（抜粋）：

基板を保持する保持手段と、前記基板に向かって処理液を吐出する処理液吐出手段とを備えたウェット枚葉処理装置であって、落下してきた前記処理液を受けて排出する処理液排出部と、前記保持手段と前記処理液排出部との間に位置し、前記基板から垂れ落ちる処理液を溜める上面開口の処理液貯留槽とを備える、ウェット枚葉処理装置。

IPC (5件)：

B05C 11/10 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 9/14 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 643

FI (5件)：

B05C 11/10 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 9/14 ,  H01L 21/304 643 B ,  H01L 21/30 569 D

Fターム (15件)：

4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA13 ,  4F041BA47 ,  4F042AA07 ,  4F042BA04 ,  4F042BA19 ,  4F042CA01 ,  4F042CA08 ,  4F042CB21 ,  4F042DE01 ,  4F042DE07 ,  4F042DF19 ,  5F046LA11 ,  5F046LA13